Олигомеры, в структуру молекулы которых входит оксирановое кольцо, обладающее реакционной способностью, известны как эпоксидные олигомеры. Эпоксидные олигомеры являются основой наиболее широко применяемых в настоящее время конструкционных клеев. Большинство эпоксидных олигомеров получают в результате реакции фенолов с эпихлоргидрином. Как показано на рис. 8.5, реакция 2.2′-изопропилидснбисфенола. иначе называемого как «бнсфснол-А» (Д/М, БФА), с эпихлоргидрином приводит к получению самого обычного эпоксидного олигомера, а именно диглицилилового эфира бнсфснола-Л (DGEBIМ, ДГЭБФЛ). Он может далее реагировать с бисфенолом-А с образованием более высокомолекулярных олигомеров, кот орые могут иметь либо эпоксидные, либо фенольные концевые группы. Высокомолекулярные материалы DGEBPA и Д/М. имеющие фенольные концевые группы, известны как «полноксиэфирные» олигомеры. Рецептура эпоксидных клеев основана на использовании смесей высокомолекулярных эпоксидных олигомеров с соответствующими отвердителями. BPF (6ис(|к:нод-Ф) также может реагировать с эпихлоргидрином с образованием олигомеров, аналогичных олигомерам DGEBPA. Для олигомеров па основе бисфснола-Ф характерно важное свойство, заключающееся в более низкой вязкости, чем в случае олигомеров DGEBPA. Олигомеры DGEBPF находят применение в качестве модификаторов вязкости и других свойств клеев на основе олигомера DGEBPA.
Еще одним важным химическим классом эпоксидов является эпоксидп|юва1шая фенольная смола. Новолачнысфеиолоальдсгиднмс смолы типа, который показан на рис. 8.2. могут реагировать с эпихлоргидрином практически так же, как показано на рис. 8.5. Как правило, количество эпоксидных групп на одну молекулу равно двум или трем. Другие олигомеры могут быть получены по реакции эпихлоргидрина с ароматическими аминами или с ароматическими аминоспиртами. Следовательно, такие материалы как тетраглииидилмстилендианилин (TGMDA, ТГМДА) и три- глнцидилнарааминофенол (TGAP, ТГАФ) также находят применение в рецептурах эпоксидных клеев. Эти материалы нс так широко используются, как олигомеры на основе DGEBPA. из-за проблем, связанных с их нестабильностью в процессе хранения. Материалы TGMDA и TGAP содержат третичные амины и возможно остаточные спиртовые группы, которые моїут являться катализаторами реакции между спиртовыми и эпоксидными группами, которые медленно протекают при комнатной
температуре. Клеи, н состав которых входят такие материалы, обычно необходимо хранить в холодильниках даже в тех случаях, когда их применяют в виде двухупаковочных составов.
Другим классом эпоксидных олигомеров являются циклоалифатические эпоксиды. Эти материалы получают в результате окиендирования ни пильных групп или двойных связен в ненасыщенных кольцах. Примеры структур циклоалифатических эпоксидных олигомеров показаны на рис. 8.6. Фактически эти олигомеры обычно представляют собой прозрачные бесцветные жидкости, обладающие средними значениями вязкости. Такие олигомеры часто используют в электронной промышленности. Для рассмотренных выше олигомеров РСЕВЛ характерна чрезвычайно неприятная проблема, связанная с присутствием в их рецептурах ионов хлора и
гидролизумого хлорида из-за использования эппхлорптдрина. При высокой влажности ноны хлора могут вызывать коррозию элементов электронной техники. Благодари тому, что циклоалифатические олигомеры получают в результате реакции псроксидировапия. они имеют обычно низкое содержание хлорида.
Одной из причин широкого использования эпоксидных олигомеров в конструкционных клеях является большое количество возможных реакции отверждения по эпоксидным группам. На рис. 8.7 представлены схемы реакций, используемых для отверждения эпоксидных олигомеров. Эпоксидные олигомеры реагируют со спиртами с образованием неполных эфиров многоатомных спиртов. Исходным веществом для спирта может служить фенол или спирты, образовавшиеся в результате реакции эпоксидных групп со спиртами. Эту реакцию обычно проводят не при комнатной. а при повышенных (свыше 120 *С) температурах в присутствии аминного катализатора. Реакция эпоксидных труни с фенолами или спиртами является важной реакцией отверждения и может конкурировать или протекает!, одновременно с рассматриваемой ниже реакцией эпоксидных ірупп с аминами.
Меркаптаны реагируют с эпоксидными группами даже при комнатной температуре с образованием меркантоэфнрных спиртов. Эта реакция ускоряется в присутствии третичных аминов, используемых в качестве катализаторов, например, грис — диметиламинофенола. Данная реакция является основой процесса, называемого «пятиминутным отверждением эпоксидных олигомеров* Fir*-Minute Epoxies»).
Ангидриды для отверждения эпоксидных олигомеров не часто используют в составе клеев, за исключением электронной промышленности, в которой эти рецептуры нашли широкое применение. Реакция ангидридов с эпоксидными олигомерами приводит к образованию очень твердых материалов и проходит при повышенных температурах. Необходимо заметить, что реакция эпоксидной группы с ангидридом проходит не напрямую. Кроме того, ангидрид в присутствии основания вступает в реакцию со спиртом с образованием сложного эфира и карбоновой кислоты, которая затем реагирует с другой эпоксидной группой, образуя поперечную связь. В результате этой |>сакцни образуется эфир двухосновной кислоты. Очень часто ангидридные отверднтелн используют для отверждения циклоалифатических олигомеров.
Кислоты Льюиса также могут выступать в роли отвердит слей эпоксидных олигомеров. хотя правильнее было бы сказать, что кислоты Льюиса действуют как катализаторы процесса катионной полимеризации олигомеров, имеющих в своей структуре эпоксидные группы. Примерами кислот Льюиса, которые могут вызывать катионную полимеризацию эпоксидных олигомеров, являются BI — и SnCI,. Их обычно нс используют в чистом виде, а применяют в смеси с каким-либо амином для того, чтобы придать им латентные свойства или уменьшить их реакционную способность. Латентность рассматривается ниже в данной главе. Механизм реакции ври катионной полимеризации эпоксидных олигомеров показан на рис. 8.8.
Кислоты Льюиса могут быть также использованы при фотоотвержденни эпоксидных олигомеров. Например, когда такие материалы как дифенилйодониумгек — сафторфосфат смешивают с циклоалифатическими эпоксидными олигомерами и облучают ультрафиолетовым светом, происходит отверждение эпоксидного олигомера. Реакция, которая, как полагают, протекает в данном случае, является инициированным ультрафиолетовым излучением-выделением в свободном состоянии
Рис. S.7. Химические реакции, имеющие место при отверждении эпоксидных олигомеров
кислоты Льюиса, которая затем обеспечивает катализирование процесса полимеризации эпоксидною олигомера. Такая каталитическая система является уникальной в том, что для начала полимеризации необходимо освещение, в то время как в последующем процесс полимеризации может продолжаться в темноте. Это происходит благодаря тому, что катализатор Фриделя — Крафта (кислота Льюиса), пыле-
линшийся на начальном этапе из исходной соли, может продолжать инициирование процесса полимеризации даже при отсутствии света.
Эпоксидные олигомеры можно также полимеризовать с помощью анионоактивных соединений. Одним из типов анионного катализатора, который приобрел большую популярность, является имидазол. Имидазол или 2-этнл-4-метилимилазол может быть смешан с эпоксидными олигомерами, чтобы получить материал, обладающий средней сохранностью при комнатной температуре. Процесс полимеризации происходит быстро при температурах 82 *С или выше. Комплексные соединения имидазола с ионами металлов, например, серебра, могут быть использованы для получения латентного катализатора, который приводит к полимеризации эпоксидных олигомеров при более высоких температурах, например 171 ‘С. Схема анионной полимеризации эпоксидных олигомеров с использованием имидазольного катализатора показана на рис. 8.9.
Как правило, наиболее часто используемыми отверднтелями эпоксидных олигомеров являются соединения на основе амина. Первичные амины реагируют с эпоксидными олигомерами в отсутствии катализатора. Ароматические амины мехтенно реагируют с эпоксидными олигомерами при комнатной температуре и быстро — при
повышенных температурах. Для отверждения эпоксидных олигомеров при комнатной температуре наиболее простым отперли гелем служит первичный алифатический амин. Основой эффективных первичных алифатических аминов служат продукты полимеризации азиридина (например, лиэтилентриамина и триэтилентетрамина), продукты реакции димерных кислот (рассматриваемых в гл. 10) с диаминами (например, полиэфирлпампнамп (диаминами простых полиэфиров), а также множество других аминов. Один из первых эпоксидных клеен поставляли в виде двухупаковочного материала, одним из компонентов которого являлся продукт DGEBPA, а другим — диамин на основе димерной кислоты. Наиболее широко используемым отвер — днтелем для высокотемпературного отверждения эпоксидных олигомеров является дицианлиамил, структурная формула которого представлена на рис. 8.10. Анализ структуры этой молекулы показывает, что по меньшей мере четыре аминогруппы могут быть использованы для реакции с эпоксидными олигомерами. При повышенных температурах ширильная группа также может реагировать со спиртом с образованием амида. Эта реакция может привести к образованию пятикратной поперечной связи в случае использования этого довольно низкомолекулярного материала. Значительное количество отверждающихся при повышенных температурах клеев на основе эпоксидных олигомеров содержат лициандиамид в качестве единственного отверднтеля или в сочетании с другими отиердителями.
NH
II
M-C-N—С—N11,
И
Рис. 8 10 Структура лициандиамила