21 февраля, 2015 
Pokraskin Как понятно, прямое лазерное структурирование (LDS) является более гибким процессом производства трехмерных схем на пластике (3D-MID). Сейчас эта разработка выходит на новый уровень. Комментирует Д-р Вольфганг Джон (Dr. Wolfgang John), старший консультант по технологии LDS в компании LPKF: «Благодаря совместному использованию экспериментального порошкового покрытия и технологии LDS железные детали также могут быть подготовлены для сотворения трехмерных электрических устройств».
Д-р Джон держит в руке небольшой белоснежный предмет в форме классической лампочки. Потом он подсоединяет провод к батарее 9 V и «лампочка» начинает сиять, но не как обычно — изнутри стеклянного баллона, а снаружи — загораются светодиоды, расположенные на наружной поверхности устройства. Он указывает один из первых образцов, демонстрирующих новые способности этого покрытия. Порошковое LDS-покрытие позволяет сформировывать изолированные проводники на железном основании.
Обычно с внедрением LDS-процесса применят особый легированный пластик для формирования электронной схемы. Лазер отрисовывают проводники на поверхности, сразу создавая микрошероховатости и активируя железную присадку. Дальше при помощи способов хим осаждения металлов на активированных поверхностях формируются проводящие слои меди, никеля и золота.
Сделанное порошковое LDS-покрытие позволяет повторить эту же технологию, но его можно наносить на поверхность металлов, к примеру — на сталь либо алюминий. Нанесение порошка делается при помощи электростатического процесса и закрепляется средством полимеризации. Может быть формирование покрытий всех цветов. На представленный эталон нанесено покрытие белоснежного цвета. Процесс обеспечивает надежную изоляцию меж сформированными проводниками, расположенными на поверхности, и железным корпусом изделия слоем материала с однородной структурой.
«К примеру — при использовании железного носителя решаются трудности перегрева, вызванные работой массивных светодиодов. Предлагаемое решение проще, чем такое же, основанное на использовании высокотемпературного пластика. Разработчики получают новые способности по дизайну трехмерных электронных схем на железных носителях при помощи порошковых покрытий на базе обычного процесса прямого лазерного структурирования», — разъясняет Д-р Джон
Опубликовано в рубрике 
Метки: 