Описанные выше клен имеют ограничения но стойкости к воздействию повышенных температур. Как было показано ранее, термопластичная природа цианакрилатных клеев после их отверждения не обеспечивает устойчивости этих материалов к ползучести под нагрузкой при высоких температурах. Верхним температурным пределом для клеев, отверждающихся в результате реакции полипрнсоединения, обычно является температура стеклования отвержденного мономера. Для полиуретанов верхний температурный предел обычно находится между 120 и 150 *С, при этом уретан опять превращается в изоцианат н полиол. Для эпоксидных конструкционных клеев обычно характерно снижение показателей свойств при температуре примерно на ЗО ‘С выше температуры отверждения. Фенольные клеи могут выдерживать температуры, намного превышающие температуру отверждения, что показано применением абляционных материалов в космических программах Mercury н Gemini. Верхний температурный предел длительного использования эпоксидных и фенольных клеев составляет около 200 "С. Однако существует потребность в таких материалах, которые могли бы в течение длительного времени выдерживать воздействие температур свыше 204 ’С. Они могут находить применение в элементах турбин двигателей внутреннего сгорания и в элементах фюзеляжа и других узлов высокоскоростных пассажирских самолетов. Многие из рассматриваемых в данной работе клеев были разработаны в соответствии с требованиями программы SST (разработка суперзвукового транспортного самолета) в конке 1960-х гг. Некоторые из рассматриваемых в настоящей работе клеев нашли применение в электронной промышленности, в технологическом процессе нанесения припоя. Согласно этому методу частично соединенный узел электронной аппаратуры подвергают высокотемпературному воздействию для расплавления припоя, что позволяет ему проникать в электрическое соединение. ІІанссснис припоя само по себе представляет процесс склеивания, в котором клеем является неорганический припой.
Одной из основных особенностей, которые характеризуют высокотемпературо — стокне клеи, является их высокоароматическая природа (которая обеспечивает нх стойкость к оксидированию) н образование многочисленных химических связей при отверждении. Но многих случаях полимерная цепь не может разрушится до тех пор. пока не разорвутся две или более химических связей.
Наиболее изученным из полимеров, предназначенных для применения при повышенных температурах, является нолинмил. В общем виде реакция получения нолиимнда показана на рис. 8.14. Диамины являются ароматическими соединениями и могут представлять собой соединения от мстилеидианилина до лиамино — дш|»енилового эфира. Используемые ангидриды могут подставлять собой соединения от надикангидрила до диангилрида бензофенонтетракарбонопой кислоты и 4,4′-гексафторіі|юііилнден-бис-(фталеік)й кислоты ). В целях улучшения эксплуатационных свойств этих конструкционных клеев были исследованы иолнимиды различной структуры. Главной особенностью процесса полимеризации полипмида
является то, что при каждой операции происходит выделение волы. Высокая температура и высокое давление, которое используют на каждой стадии отверждения способствует удалению воды из соединения, если субстраты являются непористыми материалами. Обычно температура отверждения полиимидов превышает 220 *С. По своей природе полиимиды являются термопластичными материалами и склонны к ползучести при воздействии высоких нагрузок при высоких температурах.
Рис. 8.14. Реакции образования полиамида |
Предложены различные схемы образования поперечных связей в полиимидах. При использовании надикаигндрида сшивание полимера происходит при помощи маликовых функциональных групп. Метаамннобензоацстилен также может быть использован для получения концевых групп поліпшила; при высоких температурах ацетилены конденсируются с образованием ароматической структуры.
Основным компонентом одного из клеен, который отверждается но более простой схеме, чем нолиимидные клен, и представляє! собой высокотсмпсратуростой — кий материал, является бисмалеиннмил. Структура бисмалеинимида показана на рис. 8.15. Бисмалеинимнды отверждаются по различным механизмам (рис. 8.15). включая реакцию Майкла, относящуюся к реакции присоединения но месту двойной малсииимидной связи, и реакцию Дильса Альдера с аллнлфснолом. В обоих случаях температура отверждения превышает 200 °С. Вода нс выделяется в процессе отверждения полимера. Следовательно, нет необходимости п приложении давления
Рис. X. 15. Структура и два вероятных механизма реакции отверждения бисмаленничилов |
к клеевому соединению, как в случае отверждения полиимидов или резольнмх фенольных смол.
Эфиры циановой кислоты образуются в результате реакции фенола с бромистым или хлористым цианом, приводя к получению структуры, пример которой показан на рис. 8.16. Эфиры циановой кислоты вступают в реакцию друг с другом при каталитическом воздействии соли какого-либо металла. Металл образует комплексное соединение со сложноэфириымн группами циановой кислоты и при достаточно высокой температуре цианаты конденсируются с образованием, как показано на рнс. 8.16, триазинового кольца. Для клеев на основе эфиров циановой кислоты характерны высокая температура стеклования и стойкость к воздействию высоких температур.
Рис. 8.16. Структура эфиров циановой кислоты и предполагаемый механизм отверждения в результате реакции тримеризацин с образованием триазинового кольца |