Ранее было показано, что на величину краевого угла смачивания (гистерезис краевого угла смачивания) оказывает влияние шероховатость поверхности. Однако анализ этого эффекта недостаточно совершенен для того, чтобы использовать значения красного угла смачивания в качестве меры для оценки топологии поверхности. В гл. G будет показано, что на величину адгезии определенное влияние оказывает шероховатость поверхности. В связи с этим важное значение прноб|>етаст тот ({такт, что существуют методы исследования топологии поверхностей.
Основным методом топологического анализа, используемым исследователями, специализирующимися в области изучения адгезии, является электронная микроскопия. Этот метод предусматривает проведение испытаний в вакууме, в условиях которою поверхность образца бомбардируется элскт|>онами. и измеряются либо прохождение этих электронов (просвечивающая электронная микроскопия ( /АЛ/)), либо вторичная эмиссия :>лект|юнов (электронная микроскопия на вторичных электронах (SF. S1)) При использовании метода ТЕМ образцы разрезают до такой малой толщины, чтобы электроны имели возможность проходить сквозь образец. Контраст между падающим и проходящим излучением оценивают по отношению к электронной плотности частиц в образце. Для частиц с более высокой атомной массой характерно проявление темных участков. Этот метод позволяет получать самое большое увеличение (увеличение достигает порядка SO 000-100 000 А’).
Метод SEM позволяет анализировать вторичные электроны, которые испускает образец. Контраст между падающим и испускаемым излучением также оценивают при помощи атомных масс; в данном случае для частиц, имеющих высокую атомную массу, характерно появление более светлых участков. Метод SEM прост в использовании и интерпретации результатов, однако не обладает таким высоким увеличением, как метод ТЕМ. Типичное увеличение для метода SEM составляет около 50 000 X.
В последние годы были разработаны новые методы исследования, получившие название лондовой микроскопии. В этих методах тонкие механически обработанные зонды подводят очень близко к какой-либо поверхности и измеряют силу взаимодействия наконечника зонда с поверхностью. Если образец представляет собой проводник или полупроводник, зонд может быть подведен очень близко к поверхности образца, и на него подают смещающее электрическое напряжение. Это заставляет электроны проходить от наконечника зонда к поверхности образца. Наконечник зонда может сканировать поверхность и либо распространение тока, либо смещающее электрическое напряжение можно регулировать с помощью схемы обратной связи. Уровень обратной связи может быть использован в качестве критерия для оценки морфологии поверхности. Подведенное напряжение или распространение тока могут быть представлены графически в виде функции растрового положения, и может быть получена некоторая топологическая картина. Данный метод может позволить получать картину топологии поверхности с очень высокой разрешающей способностью даже ниже атомного уровня. Этот метод получил название сканирующей туннельной микроскопии, или STM.
Интересной разновидностью метода STM является атомно-силовая микроскопия или ЛЕМ. В этом растровом зондовом методе какой-либо острый наконечник, изготавливаемый обычно из керамического изоляционного материала, например, нитрида кремния, прикрепляют к консольной балке. Тыльную поверхность балки покрывают серебром, и лазерный луч отражается от этого зеркала. Отклонение балки соответствует отклонению лазерного луча. Если наконечник зонда находится очень близко к поверхности и ж»ч:ткость кронштейна незначительна, исследуемая система может подвергаться воздействию дисперсионных сил.
Образец устанавливают на пьезоэлектрический кристалл. Цепь обратной связи выполнена так, чтобы расстояние наконечника от поверхности сохранялось постоянным. Топологическое отображение поверхности можно получить, используя комбинацию выходного сигнала цепи обратной связи и напряжения, приложенного к пьезокристаллу. Атомное разрешение можно получить, используя метод ЛЕМ применительно к любому типу поверхности. В самых последних приборах наконечник балки не находится в постоянном контакте с поверхностью. Болес того, в случае пластичных материалов перемещение наконечника вдоль поверхности может приводить к ложной информации о разрушении образца. В более новых типах приборов наконечник «слегка постукивает* по поверхности, а не перемещается вдоль нее, уменьшая таким образом вероятность ее разрушения. К[юметого, этот измерительный инструмент можно использовать для оценки зависимости усилие-расстояние между наконечником зонда и поверхностью. Используя этот метод, можно определить характерные особенности взаимодействия поверхности и наконечника зонда. Данный метод должен быть очень ценным инструментом при исследовании адгезии, так как его применение позволяет использовать любой тип поверхности.
Еще одним преимуществом как метода А ИМ, так и метода STM является то. что они могут применяться в обычных атмосферных условиях и даже при погружении обралцои в жидкие среды.
В настоящей главе были рассмотрены основные положения науки о поверхности, необходимые для получения представления о взаимосвязи между поверхностными явлениями и адгезией. В начале главы выполнен обзор основных сил, действующих между атомами и молекулами, которые определяют не только когезионную прочность материалов, но и силы, возникающие на поверхностях. Определен параметр, известный как поверхностная энергия, и описан серией феноменологических и теоретических методов. Большое значение придавалось оценке различия между поверхностной энергией твердого тела и поверхностным натяжением (энергией) жидкостей. Описаны методы измерения поверхностной энергии твердого тела и жидкости. В частности, были подробно описаны два вида экспериментальных исследований, а именно метод, использующий прибор. тля оценки поверхностных сил и метод измерения краевого угла смачивания, щх-детавляющие собой инструменты для анализа поверхностной знеріхггнки твердых тел. Для подтверждения справедливости рассмотрения адгезионных взаимодейст вий с точки зрения баланса энергии рассмотрена теория,/К/?. которую используют для анализа результатов измерения поверхностных сил. 11ри рассмотрении измерений краевого угла смачивания большое значение придавалось теоретическим работам Гуда и Джирифалко и теории Фаукса. Описаны также выполненные Зисманом изме|>ения критического поверхностного натяжения смачивания и сделан вывод об особой важносги этого параметра в пауке об адгезии.
В конце главы рассмотрены современные методы анализа поверхности. Рентгеновская фотоэлскт|х>нмая спектроскопия описана в качестве метода, наиболее широко используемого в науке об адгезии для анализа химизма поверхности. Электронная микроскопия представлена как метод, наиболее широко используемый для оценки микрогеометрии поверхности.