В предыдущей главе были рассмотрены критерии, обеспечивающие получение уловил воритслыюго клееного соединения. Эти критерии были основаны на теоретических представлениях или рационалистических объяснений явления ад гели и, а также на использовании эмпирических данных. При использовании клеевого соединения в промышленности обнаруживают, что поверхности не обязательно удовлетворяют требованиям, описанным в предыдущей главе. 11а рис. 7.1 приведена схема поперечного сечения необработанной металлической поверхности.
дсорэи репные полярные органически!’ всшссгва
-V. ,
вода
Рис. 7.1. Схема нреянолаїасммх слоев ше|юх<шагой поверхности необработанного металла. Размеры выступов (впадин) поверхности могли бы быть порядка нескольких микрон, также как и толщина слоев загрязнений на поверхности
Для неподготовленной металлической поверхности, которая поступает для склеивания после операций проката или ковки, как и для поверхности после фрезерования, характерны свойства, которые не позволяют сформировать удовлетворительное клеевое соединение. Несмотря на то что оксид или окалина без сомнения покрывают металл, такой оксид может не обладать химическими харак і ернстиками, обеспечивающими получение удовлетворительного клеевого соединения. Например, некоторые алюминиевые сплавы содержат магний. Магнии облачает высокой текучестью в состоянии расплава и, как правило, поверхность алюминий-магнисвых сплавов представляет собой оксид магния. На поверхности оксида металла обычно находится слой адсорбированных органических молекул. Эт и отрицательно сказывающиеся на характеристиках клеевого соединения органические вещества могли быть адсорбированы из атмосферы или могли быть внесены на поверхность при использовании смазки во время проката. Адсорбция полярных органических ве — щсств на поверхности может или не может оказывать неблагоприятное влияние на адгезионную прочность. Вода находится повсюду и присутствует в виде слоя на поверхности органического вещества и возможно в виде химически или физически сорбированного слоя на поверхности оксида металла. Кроме того, вода может находиться на поверхности в виде жидкости в зависимости от относительной влажности окружающей атмосферы. В зависимости от типа металла и условий его обработки сдой загрязнений на металлической поверхности может иметь толщину порядка 0,001 дюйм (0,00251 см) и более. Таким образом, когда клей приводят в контакт с поверхностью, которую считают «высокоэнергетической поверхностью», из-за присутствия на ней в действительности загрязнений такая поверхность является низкоэнергетической.
Аналогичное состояние можно наблюдать в случае полимерных материалов. Большинство используемых в промышленности полимерных материалов существуют не в виде чистых химических соединений, а в основном в виде смесей. Ингредиентами смесей, обычно используемых для изготовления деталей, являются пластификаторы, антиоксиданты, антифрикционные добавки и др. Кроме того, большинство полимеров нс имеют определенной молекулярной массы. В частности, для материалов, полимеризующихся но свободнорадикальному механизму, может быть характерно довольно широкое молекулярно-массовое распределение. Низкомолекулярные материалы (иногда их называют «хвостами») часто образуют «налет» или диффундируют в поверхностный слой особенно в случае частично кристаллических термопластов. Поверхность промышленного частично кристаллического полимерного материала может иметь вид, аналогичный показанному на рис. 7.2.
На рисунке волнистые линии внутри полимера относятся к его аморфным областям, в то время как зигзагообразные линии представляют области кристаллического полимера. Эти две области имеют отличия в своем поведении но причинам, которые рассмотрены в данной главе. На поверхности пластика более ко|юткими криволинейными линиями показано присутствие низкомолекулярного выделившегося вещества. Использование клеев для склеивания пластиков вызывает больше вопросов, чем в случае проблем, связанных с выделением низкомолекулярных веществ. Пластмассы являются материалами, обладающими низкой поверхностной
ІІМДСЛІІІШІИССЯ II ИЗК< >W< >. 1ГКуЛЯ])НЫС тмцсгтва Рис. 7 ‘2. Унрощеїшпе изображение поверхности частично кристаллического полимерного материала. Внешняя поверхнек’ть является относительно гладкой, но она может быть покрыта выделившейся низкомолекулярной фазой. Материал, находящийся непосрелственно под поверхностью, представляет собой сочетание кристаллической и аморфной областей |
энергией, и большинство клеев не смачивают самопроизвольно эти поверхности. Как показано в предыдущей глав»*, использование клея, образующего нмсокопроч — ими клеевой слой (и. следовательно, обладающий высокой поверхностной энергией), для склеивания поверхностей с низкой энергией, должно сразу вызывать опре — делеїі ну ю настороженность.
Существуют еще две причины, которые не могут быть сразу очевидны, для проведения подготовки поверхности перед склеиванием. Каждая поверхность, показанная на рис. 7.1 и 7.2, имеет некоторую структуру. На практике поверхности используемых В |||ЮМЫ1НЛСН110СТН металлов и пластиков нс имеют точных структур или химического состава. При получении таких металлов иа их поверхность наносят различные смазочные вещества, причем их выбор в любой определенный момент определяется главным образом текущей стоимостью этих материалов. Промышленные пластики могт содержать на поверхности антналгезнонные смазки, которые и в данном случае обычно выбирают, исходя из их стоимости. Таким образом. первым основанием для обработки и подготовки поверхности является обеспечение воспроизводимости «ч — свойств, соответствующих операции склеивания. Вторым основанием для подготовки поверхности является получение удовлетворительной долговечности клееных соединений. Согласно Дж. Коури МакМиллану, из фирмы [touring Corj). «подготовка поверхности — это ключ к долговечности клеевого соединении» I 1).
В настоящей главе рассматриваются вопросы, связанные со склеиванием поверхностей материалов, наряду со способами подготовки таких поверхностей для получения клееного соединения. При рассмотрении этих способов приведены результаты аналитических и механических исследований поверхности, которые позволяют согласовать их г общими представлениями, изложенными в гл. 4 и 6.