Свойства эпоксидных клеев и клеевых соединений зависят от химической природы и соотношения основных компонентов — смолы и отвердителя, а также от наличия в системе растворителей, пластификаторов, наполнителей, условий отверждения композиции и ряда других факторов.
Молекулярный Вес Рис. 16. Влияние молекулярного веса на клеящие свойства эпоксидных полимеров, полученных с применением различных отвер жителей (ТЗАТ — триэтаноламино- титанат, МА — малеиновый ангидрид, ПА — низкомолекулярный полиамид). |
Рассмотренные выше особенности эпоксидных композиций дают представление о влиянии их состава на важнейшие характеристики физико-механических свойств. На клеящие свойства композиций влияет также молекулярный пес эпоксидной смолы. При исследовании эпоксидных смол с молекулярными весами от 500 до 1500 обнаружено, что лучшими показателями клеящих свойств характеризуются олигомеры с молекулярными весами от 600 до 1100 (рис. 16).
На рис» 17 приведена зависимость клеящих свойств эпоксида (отвердитель триэтаноламинотитанат) при различных температурах от молекулярного веса1а. Зависимость прочности клеевого соединения эпоксидной 300 композиции, отвержденной пиромеллитовым ди — ан гидридом23, от молекулярного веса показана на рис» 18.
Образование пленок из раствора клеящего полимера связано с удалением растворителя. Степень удаления растворителя из клеевой пленки з процессе так называемой открытой выдержки клеевого слоя сильно влияет на характеристики соединения.
Присутствие растворителя способствует образованию пористого клеевого слоя с пониженными прочностью и теплостойкостью, Применение расплавов более эффективно,
чем растворов {рис* 19)*.
Происходящие при формировании клеевой пленки усадочные явления приводят, как правило, к возникновению остаточных напряжений, отрица-
тельно влияющих
250 прочяость клеевых соединений. В связи с тем, что эпоксидные системы отверждаются практически без выделения летучих и что во многих композициях растворители отсутствуют, клеевые соединения на эпоксидных клеях име
ют сравнительно небольшие остаточные напряжения. Вполне вероятно, что величины остаточных напряжений зависят от струю
W
турно-химических превращений эпоксидного соединения, а связаны также с межмолекулярным взаимодействием образующегося сшитого полимера с поверхностью склеиваемого материала. При этом происходит замедление процессов релаксации напряжений.
Большое влияние на процессы усадки и возникновения остаточных напряжений оказывают количество ини-
Содержание резольнойь смоль/, °/о Рис. 19. Влияние растворителя на клеящую способность эпоксидно-фенольной композиции, содержащей различные количества резольной смолы. |
циатора или катализатора, условия открытой выдержки, толщина клеевого слоя, температура и давление при отверждении и другие факторы.
Несмотря на то, что клеи при отверждении имеют относительно небольшую усадку и остаточные напряжения в процессе формирования клеящих пленок также невелики, в некоторых случаях рекомендуется вводить пластифицирующие добавки, не взаимодействующие с эпоксидом. Введение пластификаторов в высоковязкую клеящую систему может способствовать улучшению клеящих свойств, а в низковязкой клеящей композиции пластифицирующее вещество играет отрицательную роль, приводя к ухудшению клеящих свойств. Влияние количества пластификатора на клеящую способность эпоксидного полимера, отвержденного полиэтиленполи — амином, показано ниже:
Количество дибутилфталата, %…………….. 10 15 20
Предел прочности при сдвиге, кгс)смг 132 104 94
Следует все же отметить, что в большинстве случаев введение пластификаторов в эпоксидные клеящие системы уменьшает их теплостойкость и приводит к снижению прочности клеевого соединения (например, при старении).
Для уменьшения остаточных напряжений эпоксиды совмещают с эластомерами (рис. 20) или в них вводят
Рис. 20. Зависимость величины остаточных напряжений от температуры и содержания эластомера в эпоксидной клеевой композиции: 1 — клей, не содержащий эластомера; 2—клей, содержащий 30% полисульфида; 3 — клей, содержащий 70% карбоксил содержащего акрилоннтрильного каучука. |
наполнители. Для оценки остаточных напряжений в клеевых соединениях могут быть использованы такие показатели как прочность и модуль упругости клеевых пленок.
Температура и продолжительность процесса отверждения клеев имеют очень большое значение при выборе оптимальных условий создания прочных клеевых соединений.
К клеям, отверждающимся при комнатной температуре, относятся системы на основе эпоксидных олигомеров, содержащие инертные или реактивные растворители (мономерные соединения или олигомеры). В этом случае формирование клеевой пленки происходит при удалении растворителя или в результате дальнейшей полимеризации. Типичным примером таких систем являются композиции, представляющие собой растворы эпоксидных смол — в некоторых алифатических или аро-
матических диглицидиловых эфирах, полиэфиракрила — тах, низкомолекулярных полиамидах и др.
Большинство конструкционных клеев на основе эпоксидных смол отверждается при нагревании. К таким клеям, в частности, относятся системы эпоксид — ангидрид двухосновной кислоты или эпоксид — дициандиамид и др.
Следует отметить, что и для клеев, способных отверждаться при комнатной температуре, повышение температуры отверждения положительно сказывается на продолжительности процесса, а также на прочности и теплостойкости соединений1. І Іижє показано, как изменяются продолжительность отверждения и прочность клеевого соединения па основе композиции эпоксид+ди — бутилфталат (отвердитель полиэтиленполиамии) при повышении температуры отверждения:
Температура отверждения, СС
Продолжительность отвержде- |
20 |
120 |
ния, ч………………………………….. Предел прочности при сдвиге, кгс/см2 |
72 |
4 |
при —60 °С……………………… |
50 |
47 |
при +20 °С……………………….. |
60 |
138 |
при +60 °С……………………….. |
8 |
58 |
й * 5-І!.§■/« fc § |
Важно отметить, что увеличение продолжительности процесса отверждения эпоксидных композиций в ря-
де случаев (например, для системы эпоксид+дицианди — амид) позволяет значительно снизить температуру склеивания (рис. 2І).
Большое значение при склеивании имеет давление: при избыточном давлении может образоваться слишком тонкий и неравномерный клеевой слой («голодная склейка»); при недостаточном давлении образуется пористое и непрочное клеевое соединение неравномерной толщины. Обычно склеивание производят при давлениях 0,3— 5,0 кгс/см2.
Толщина клеевого слоя зависит от химической природы, состава, реологических свойств и количества нанесенного клея, а также от давления при склеивании. Как правило, с уменьшением толщины клеевого соединения возрастает его прочность, как это видно на примере эпоксидной композиции, отвержденной дицианди — амидом:
Толщина пленки, мм…………………………. 0,06 0,20 0,40
Предел прочности при сдвиге, кгс/смг 367 344 262
Термические и электрические свойства клеевых эпоксидных смол, их стойкость к действию кислорода, различных агрессивных сред, биологических факторов и поведение в условиях космического пространства имеют большое значение, так как определяют области возможного использования эпоксидных клеев. Интервал рабочих температур эпоксидных смол в зависимости от химической природы, состава и условий отверждения находится в пределах от —250 до +260 °С, а иногда (кратковременно) и несколько выше. К наиболее теплостойким клеям относятся композиции на основе циклоалифатических полимеров и смол, модифицированных органическими и элементоорганическими соединениями. Длительное воздействие высоких температур не оказывает существенного влияния на свойства большинства эпоксидных клеящих полимеров. Уменьшение прочности эпоксидной клеевой композиции, отвержденной дициандиамидом, при старении в течение года при 100 и 150 °С составляет соответственно 15 и 18%.
Поведение клеевых модифицированных эпоксидных смол в условиях низких температур характеризуется данными, приведенными ниже69»75:
Предел прочности при сдвиге,
кгс/см*
+20 °С —196 °С —250 °С
Эпоксидно-полиамидная смола. . 400 250 240
Эпоксидно-фенольная смола…. 200 200 170
Стойкость клеев к действию воды, атмосферных факторов и тропического климата в значительной степени зависит от химической природы отвердителя и условий формирования клеевого соединения. Как правило, композиции, отвержденные при комнатной температуре с помощью алифатических аминов и низкомолекулярных полиамидов, недостаточно устойчивы к действию указанных факторов. Высокой стойкостью к действию воды и атмосферных условий характеризуются кохмпозиции, отвержденные при нагревании с применением в качестве отвердителей малеинового ангидрида и дициаидиамида. Клеевые соединения с ограниченной водо- и атмосферо — стойкостыо могут эксплуатироваться в различных климатических условиях, будучи защищенными лакокрасочными покрытиями и герметиками.
Эпоксидные клеи отличаются очень хорошими диэлектрическими свойствами, а также высокой стойкостью к действию топлив, масел, растворов хлористого натрия и др.; к действию щелочей и окислителей эпоксиды недостаточно устойчивы.
Стойкость клеевых соединений в условиях космического пространства (температуры от —269 до + 1500— 2000 °С, глубокий вакуум, кислород, озон, различного рода излучения, космическая пыль и др.) представляет собой новую, сложную проблему, связанную с использованием клеящих материалов в космических аппаратах.
Кратковременно некоторые клеи на основе модифицированных эпоксидных соединений выдерживают нагревание при 350—400 °С. Потеря массы эпоксидными полимерами в вакууме16 (10~5 мм рт. ст.) зависит от температуры и составляет около 5% при 100 и около 80% при 300 °С. Данных о влиянии различных видов излучения на свойства эпоксидных клеев практически нет, но известно16, например, что прочность эпоксидной композиции изменяется сравнительно мало при дозах облучения до 8-Ю8 р. Введение неорганических наполнителей повышает стойкость к действию излучений16.
Воздействие различных живых микроорганизмов (грибков) приводит к незначительному изменению прочностных характеристик эпоксидных клеев. Для создания абсолютно стойких к действию грибков композиций следует вводить в их состав специальные антисептики или ядовитые для этих организмов вещества.
Прочность и долговечность клеевых соединений являются важнейшими факторами, которые следует учитывать при выборе клеящих материалов. Прочностные характеристики эпоксидных клеев изменяются в значительных пределах в зависимости от состава и способа применения композиции. Пределы прочности при сдвиге клеевых соединений металлов достигают для композиций горячего отверждения 350 кгс/см2 при комнатной температуре; некоторые клеевые соединения, например на основе эпоксидно-полиамидной композиции, имеют предел прочности при сдвиге (при 20 °С) 500 кгс/см2. Предел прочности при равномерном отрыве для эпоксидных клеевых соединений находится в пределах 500— 1000 кгс/см2; прочность при неравномерном отрыве составляет 5—30 кгс/см2.
Длительная прочность эпоксидных клеев (отвержденных при нагревании) составляет 300—500 ч при напряжении (сДвиг) 100—180 кгс/см2; усталостная прочность при сдвиге эпоксидных клеевых соединений (20 °С) при 107 циклах находится в пределах 40—50 кгс/см2. Прочностные характеристики композиций, отвержденных без нагревания, как правило, значительно ниже, чем композиций горячего отверждения.
Долговечность эпоксидов и клеевых соединений на их основе должна рассматриваться с учетом основных положений теорий прочности, деформации и механизма разрушения полимеров. В этом случае можно с определенной степенью достоверности получить представление о старении клеевых соединений1* в*г*д.
В основу оценки долговечности должно быть положено влияние таких факторов, как температура, влага* атмосферные условия и др. Предложенные способы ускоренного старения далеко не всегда обоснованы, так как механизм старения клеящих полимеров исключительно сложен и специфичен для различных полимеров. Часто используются циклические испытания, включающие последовательно выдержку в воде, замораживание, оттаивание и нагревание на воздухе при 80 6С.
Результаты ускоренного старения эпоксидных клеев показывают, что в условиях циклического изменения температуры и влажности наиболее стабильны клеевые соединения однородных конструкционных материалов. В случае разнородных материалов (например, асбестоцемент и алюминии) наблюдается сравнительно быстрое снижение прочности.
Клеи на основе эпоксидных соединений имеют ряд характерных особенностей, относящихся как к процессам отверждения, так и к свойствам клеевых соединений на их основе и областям применения1, В связи с этим клеи, отверждающиеся без нагревания, и композиции, требующие для отверждения повышенной температуры, принципиально отличные друг от друга, рас* сматриваются в отдельных разделах.