25 апреля, 2013 
editor Термическое разложение полимеров в вакууме, как известно, сопровождается образованием мономеров и более сложных "осколков" макромолекул. В момент распада они находятся в активном состоянии, т. е. представляют собой радикалы. Такие же продукты возникают и при других способах энергетического воздействия, например электронно-лучевом, плазмохимическом.
Если в зону испарения поместить посторонний предмет (изделие), то образующиеся низкомолекулярные продукты адсорбируются на его поверхности и полимеризуются с образованием полимерного покрытия. На этом принципе по аналогии с вакуумным напылением металлов разработан процесс напыления полимеров — фторопластов, полиэтилена, полиамидов. Покрытия получают в специальных установках — вакуумных камерах, снабженных электронагревателем или газоразрядной электронной пушкой (рис. 7.51, Б). Применение последней обеспечивает особенно большую скорость разложения полимеров (при мощности пушки 100-110 Вт/см скорость разложения фторопласта-3 достигает 0,1-0,12 г/мин). Режим работы установок:
Давление остаточных газов в реакционной камере, Па КУ-Ю-3 Скорость нагревания полимера, °С/мин 40-50
Расстояние от испарителя до подложки, мм 40-100
Мощность луча, Вт/см3 10-100
Температуру нагревателя устанавливают в зависимости от применяемого полимера: например, для полиэтилена 400 °С, для поли — капроамида 420 °С, для политрифторхлорэтилена 450 °С.
При применении газоразрядной электронной пушки определяющим параметром является подводимая мощность. При этом максимальная скорость роста пленок фторопласта-3 и фторопласта-4 составляет 2,8-3,0 мкм/мин. В образующихся покрытиях полимер имеет молекулярную массу 40000-140000; их выход (соотношение количеств разложившегося и вновь образовавшегося полимера) составляет 30-75 %. Покрытия, как правило, имеют толщину 5-10 мкм. Они достаточно прозрачны; по механическим свойствам и защитной способности близки к покрытиям, получаемым традиционными методами. Благодаря высоким диэлектрическим показателям и низкой водопроницаемости покрытия из фторопластов нашли применение для герметизации интегральных микросхем.
Опубликовано в рубрике 