Лако-красочные материалы — производство

Начало промышленному производству систем магнитной записи жёстких дисков было положено компанией IBM в 1965 году, а в 1968 году они раскрыли способ осаждения таких металлов, как Fe, Co либо Ni, на поверхность либо в поры пористой анодной плёнки. Разработчики стремились повысить плотность записи и сделать вертикально намагниченные плёнки с высочайшей плотностью записи. С того времени в Стране восходящего солнца и других странах была проделана большая работа по обработке электроосаждённых и напылённых материалов, также материалов с гальваническим покрытием.

Стандартный технологический процесс содержит в себе анодирование в щавелевой либо серной кислоте, следующее расширение пор и корректировку толщины барьерного слоя в растворе для повторного анодирования. При повторном анодировании применяется более низкое напряжение, чем первоначальное напряжение формовки плёнки. Поры заполняются ионами нужного металла средством электролитического осаждения, а потом поверхность полируется, чтоб удалить избытки наплавленного металла. Такие магнитные характеристики, как коэрцитивная сила либо магнитная анизотропия, регулируются поперечником пор либо ячеек плёнки, которые также оказывают влияние на кристаллическую структуру наплавленного металла. Исходя из убеждений практического внедрения главной неувязкой является предотвращение возникновения изъянов плёнки, являющихся следствием наличия интерметаллических композитов и примесей в дюралевом субстрате, и потому в данных целях обычно употребляются сплавы на базе алюминия высочайшей степени чистки. Компания Nippon Light Metals приводит описание сплава Al-4%Mg высочайшей степени чистки, а компания Alcoa разработала сплавы алюминия и магния с маленькими вкраплениями циркония и скандия. Сотрудникам NLM удалось узнать, что основными качествами дисков для механической записи являлись наличие очень твёрдой анодной плёнки высочайшего свойства с наименьшим количеством изъянов и сохранение очень гладкой поверхности. К тому же в почти всех областях внедрения было нужно наличие возможности выдерживать нагревание до 300-400?С без образования трещинок в плёнке. Они же предложили описание процесса, в процессе которого использовалось разрезание сплава Al-4%Mg высочайшей степени чистки на диски, которые потом подвергались отжигу под давлением для получения очень плоской поверхности. С произведённых таким макаром дисков удаляли жиры и подвергали их анодированию в хромовой кислоте до получения покрытия шириной от 8 до 15 микрон. Они нашли, что температура ванны являлась критичным фактором, и что за ней следовало пристально следить; толщина плёнки также была критичной исходя из убеждений её твёрдости. Для получения подходящих черт толщина пленки должна была составлять более 8 мм, но по достижении толщины 15 микрон твёрдость плёнки начинала понижаться.

Наличие сопротивления образованию трещинок в плёнке при температуре до 400?С связывалось с  разветвлёнными порами, образование которых происходит во время анодирования в хромовой кислоте. В данном случае магнитный материал или напыляли, или наносили гальваническим методом на анодированную поверхность, и данный процесс в течение многих лет употреблялся в Стране восходящего солнца для производства носителей, владеющих высочайшей плотностью записи.

Каваи452,453,454 обширно изучал магнитные характеристики кобальта, никеля и кобальт-никелевых материалов, наносимых на анодное покрытие. Он нашел, что кобальт-никелевые покрытия были в особенности перспективными и позволяли достигнуть той же плотности записи, которую обеспечивали использовавшиеся в то время покрытия на базе оксида железа.

Компания Alcoa обрисовала способ искусственного расширения пор образованного ранее анодного покрытия средством использования раствора 2% (вес) хромовой кислоты/5% (вес) фосфорной кислоты при температуре 32?С. Это позволяло сделать лучше электролитическое осаждение кобальта на плёнку. Схожий процесс также описывался компаниями Nippon Light Metals и Kobe.

Компания IBM обрисовывает нанесение никеля оковём хим восстановления на анодированную дюралевую поверхность для крепления микросхем.