Лако-красочные материалы — производство

Удаление электроизоляционных лаков с проводов. Удаление электроизоляционных лаков с проводов можно осуществлять пу­тем механического шлифования наждачной бумагой, обжигом в газовой печи, лазерным методом, химическим методом с помощью смывок.

При механической очистке может произойти снижение диамет­ра проводов, что может вызвать увеличение сопротивления и раз­рыв провода. При обжиге на поверхности проводов остаются остатки сгоревшего покрытия, затрудняющего пайку. Лазерная технология хотя и представляет существенный интерес, сопряжена с высокими капитальными затратами [20, с. 168]. Чаще всего для удаления покрытий с проводов применяют смывки.

Одна из используемых для этой цели смывок содержит в ка­честве основного компонента муравьиную кислоту и 0,01 % от массы кислоты бензотриазола или его производных [пат. 47—17622 Япония]. Смывка удаляет электроизоляционный слой поливинил — формаля с медного провода диаметром 1 мм, при этом цвет меди при выдержке в смывке в течение 5 сут не меняется.

Сообщается [пат. 59061 ПНР] о применении смывки следующе­го состава, ч. (масс.):

унтовкой ФЛ-093, обмоточные узлы пропитывают компаундами 1-34 и КП-18. Если при окрашивании обнаружен брак, для сня­тия покрытия предложено применять смывку АС-1 [68]. В табл. 19 приведены данные по эффективности смывки.

Использование смывки не требует больших капиталовложений.

Удаление покрытий с поверхности печатных плат. Необходи­мость удаления лакокрасочных покрытий с печатных схем объяс­няется тем, что микросхемы отказывают в процессе регулировки и эксплуатации. Для выяснения причин отказа схему необходимо снять с печатного плата, покрытого полиуретановым лаком УР-231 в 3—4 слоя, без повреждения как самой микросхемы, так и мате­риала плато.

Для этой цели рекомендуется [пат. 1399867 Англия] смывка на основе 1,1,2-трихлор-1,2,2-трифторэтана с добавкой метилового, этилового или изопропилового спирта. Находит применение также смывка следующего состава [пат. 4383867 США], %:

Печатные схемы погружают в смывку и после выдержки в ней покрытие удаляют.

Чтобы определить пригодность смывок СПС-1 и АС-1 для этих целей, проводились испытания по удалению лака УР-231, нанесен­ного в 3 слоя, с печатных плат. После нанесения смывок на микро­схему печатной платы через 10 мин наблюдалось отслаивание лака вокруг микросхемы. После обработки поверхности спирто-бензино­вой смесью производили распайку проводников. Затем смывки на­носили повторно, причем смывку АС-1 вследствие ее высокой летучести наносили периодически в течение всего времени испы­таний. Через 2,5 ч после воздействия смывки АС-1 и через 3 ч в слу­чае смывки СПС-1 проводили демонтаж микросхемы с печатной платы.

В настоящее время смывка АС-1 внедрена на ряде предприятий для удаления покрытий с печатных схем. Ею можно пользоваться также для снятия эпоксидных компаундов с больших интегральных схем без местных повреждений.